Het proces van reflow-solderen omvat het bevestigen van componenten aan metalen kussens op een printplaat met soldeerpasta, en vervolgens de gehele eenheid aan hitte onderwerpen. Wanneer uniforme warmte wordt toegepast op de componenten en printplaat, kunnen de tijdelijke verbindingen permanente soldeerverbindingen worden. Reflow-solderen kan worden gebruikt met traditionele doorgaande gatentechnologie, hoewel dit de belangrijkste methode is voor het aansluiten van Surface Mount-apparaten (SMD's). Het doel van het reflow-soldeerproces is om de printplaat en de componenten te onderwerpen aan een gelijkmatig niveau van warmte dat de soldeerpasta zal smelten zonder de elektronica te beschadigen. Reflow-solderen omvat typisch vier verschillende fasen, die elk een ander niveau van warmte met zich meebrengen.
Traditioneel solderen omvat typisch doorgaande technologie, waarbij componentleidingen door een printplaat worden geleid en vervolgens individueel worden verwarmd terwijl soldeer wordt aangebracht. Dit type solderen kan tijdrovend zijn en overmatige hitte op een afzonderlijke component kan schadelijk zijn. Het is ook moeilijk of onmogelijk om traditionele methoden te gebruiken met Surface Mount Technology (SMT), waarbij elk onderdeel bovenop de printplaat zit.
