Het proces van PCB-assemblage
PCB-assemblage verwijst naar het proces van het solderen en assembleren van elektronische componenten op een voorgevormde mat en het vervaardigen van een printplaat (PCB). Meestal met behulp van gespecialiseerde productiemachines, massaproductie, wordt het assemblageproces van de printplaat vaak PCBA genoemd.
Dus hoe wordt de PCB geassembleerd? Laten we eens kijken naar het PCB-assemblageproces:
1. Aanbrengen van soldeerpasta: Breng eerst soldeerpasta (een klein deeltje soldeerpasta gemengd met vloeimiddel) op het bord aan. Voor deze toepassing gebruiken de meeste PCB-fabrikanten stencils (verschillende maten, vormen en specificaties) die alleen de juiste hoeveelheid soldeerpasta op bepaalde delen van het bord kunnen aanbrengen.
2. Plaatsing van componenten: Anders dan voorheen is het PCB-assemblageproces in dit stadium nu volledig geautomatiseerd. Het pick-and-place van onderdelen, zoals opbouwcomponenten, wordt nu handmatig uitgevoerd door robotachtige pick-and-place-machines. Deze machines plaatsen componenten nauwkeurig in vooraf-geplande delen van het bord.
3. Reflow: Als de soldeerpasta en alle componenten voor opbouwmontage op hun plaats zitten, is het uitharden van de soldeerpasta volgens de juiste specificaties van cruciaal belang om de PCB-componenten er goed op te laten hechten. Dit is dit relevante onderdeel van het PCB-assemblageproces - reflow-solderen. Om dit te doen, worden de componenten met de soldeerpasta en de componenten erop door een transportband gevoerd die door een industriële-reflow-oven loopt. Een verwarmingselement in de oven doet het soldeer in de soldeerpasta smelten. Zodra het smelten voltooid is, worden de componenten opnieuw door een transportband bewogen en blootgesteld aan een reeks koelere verwarmingselementen. Het doel van deze koelers is om het gesmolten soldeer af te koelen en te laten stollen.
4. Inspectie: Na het reflow-proces moet de PCB worden geïnspecteerd om de functionaliteit ervan te controleren. Deze fase helpt bij het identificeren van verbindingen van slechte kwaliteit, verkeerd geplaatste componenten en kortsluitingen als gevolg van de voortdurende beweging van het bord tijdens reflow. PCB-fabrikanten maken gebruik van meerdere inspectiestappen, zoals handmatige inspectie, geautomatiseerde optische inspectie en röntgeninspectie, om de functionaliteit van het bord te controleren, soldeer van lagere- kwaliteit te identificeren en eventuele valkuilen op te sporen. Nadat de inspectie is afgerond, neemt het montageteam een cruciale beslissing. Borden met verschillende functionele fouten worden meestal gesloopt, maar als er kleine fouten zijn, wordt het bord opnieuw opgestuurd voor herbewerking.
5. Inbrengen van componenten door- gaten: Bepaalde typen PCB's vereisen dat componenten door- gaten worden ingebracht, samen met reguliere SMD-componenten. Deze fase is gewijd aan het inbrengen van dergelijke componenten. Om dit te doen worden er geplateerde-doorlopende gaten gemaakt waardoor PCB-componenten signalen van de ene kant van het bord naar de andere kant doorgeven. Het inbrengen van PCB's door- het gat wordt meestal bereikt met behulp van handmatig solderen of golfsolderen.
6. Eindinspectie: Nu is het tijd voor de tweede niveau-inspectie. Hier wordt een geassembleerd bord functioneel getest, of wordt een PCB grondig geïnspecteerd om de elektrische kenmerken ervan te controleren, inclusief spanning, stroom of signaaluitvoer. Hedendaagse fabrikanten maken gebruik van een verscheidenheid aan geavanceerde testapparatuur om het succes of falen van afgewerkte platen te helpen bepalen.
7. Reiniging: Omdat tijdens het soldeerproces een grote hoeveelheid vloeimiddelresidu in de PCB achterblijft, is het van cruciaal belang om de componenten grondig te reinigen voordat het uiteindelijke bord aan de klant wordt afgeleverd. Om dit te doen, wast u de PCB's in gedeïoniseerd water. Gebruik na het reinigingsproces perslucht om de plaat grondig te drogen. De PCB-assemblage is nu klaar voor klantinspectie.
