Belangrijkste stencilontwerpparameters
Diafragma-geometrie:
Oppervlakteverhouding(Apertuuroppervlak/Wandoppervlak) moet groter zijn dan 0,66 voor betrouwbare pasta-afgifte.
Taps toelopende muren: Vergemakkelijk de overdracht van pasta voor ultra-fijne pitches.
Dikte selectie:
100–150 µm voor standaardcomponenten; 50–80 µm voor micro-BGA's of 01005-passieve componenten.
Nanocoating: Anti-aanbaklagen (bijv. nikkel of goud) verbeteren de efficiëntie van het loslaten van de pasta.
Procesoptimalisatie
Compatibiliteit met soldeerpasta: Stem de viscositeit en deeltjesgrootte (type 3–5) af op de afmetingen van de opening.
Afdrukparameters:
Rakeldruk: 5–15 N/cm; snelheid: 10–50 mm/s.
Afbreekafstand: kleiner dan of gelijk aan 50 µm voor afdrukken met een fijne- pitch.
Inspectie & Onderhoud: Regelmatige laserreiniging om verstopping te voorkomen; SPI (Solder Paste Inspection) voor realtime feedback.
Gemeenschappelijke uitdagingen en mitigatie
Onvoldoende pastavolume: Vergroot de opening of verminder de stencildikte.
Overbrugging: Optimaliseer de openingafstand of gebruik stapstencils voor gemengde-componentontwerpen.
