Op weg naar het miniaturiseren van elektronica is de omvang van de PCBA (Printed Circuit Board Assembly) altijd een knelpunt geweest. Traditionele PCBA's monteren meerdere afzonderlijke chips en componenten op één bord, waardoor het moeilijk wordt om aanzienlijke verkleiningen te realiseren.
Nu komt de System-in-Package-technologie (SiP) naar voren als een doorbraak. In tegenstelling tot traditionele PCBA's verpakt SiP direct meerdere chips met verschillende functies (zoals processors, geheugen en RF-chips) samen met passieve componenten in één enkele module. Dit is hetzelfde als het condenseren van een hele printplaat in één ‘superchip’.
Op deze manier kan SiP-technologie complexe circuitfuncties in een kleine ruimte integreren, waardoor het PCBA-ontwerp aanzienlijk wordt vereenvoudigd en de omvang en het gewicht van het eindproduct aanzienlijk worden verminderd. Het is niet alleen de volgende stap in het 'systeem-op-chip'-concept, maar ook de sleutel tot het creëren van de volgende generatie ultra-kleine, krachtige- elektronische apparaten.
