In het proces van PCBA-verwerking zullen veel klanten de situatie tegenkomen dat SMT kleine batch SMT-chipverwerkingsfabriek bevestigt of het loodvrij proces of loodvrij proces moet uitvoeren. Wat is het verschil tussen de twee verwerkingstechnologieën? In feite kan letterlijk worden begrepen dat het verschil tussen het loodvrije proces en het loodvrije proces in het SMT-chipcontroleproces de leadinhoud in de soldeerpasta is. Sommige vrienden kunnen denken dat de lead-free proces heeft geen voorsprong op alle, dat is ook verkeerd. In feite is er lood in de soldeerpasta van loodvrij proces, maar het is goed voor een relatief klein deel.
Welke van de twee processen is beter? Lingzhuo SMT proofing te delen met vrienden in nood:
1、Het smeltpunt van loodblik is 180 ~ 185°C, en de werktemperatuur is ongeveer 240 ~ 250°C. Het smeltpunt van loodvrij blik is 210 ~ 235°C, en de werktemperatuur is 245°tot 280°C.
2、In SMT SMT proces, 63 / 37 Sn / 37 Sn en 0,5% Sn, 3% Ag en 0,5% Cu zijn de loodvrije legeringen. Hoewel het loodvrije proces niet volledig vrij is van lood, is de inhoud over het algemeen zeer laag.
3、We weten allemaal dat de prijs van tin duurder is dan die van lood, dus de kosten van soldeer zullen hoger zijn na het vervangen van lood door tin. Dit is een van de belangrijkste redenen waarom het loodvrije proces duurder is dan het loodvrije proces bij het berekenen van de kosten van SMT-chipverwerkingsbedrijf SMT.This is one of the main reasons why the lead-free process is duurder than the lead-free process when calculating the cost of SMT small batch SMT chip processing plant.
4、Er zijn loodtechnologie en lood-vrij proces, dat van de naam kan worden gezien. Maar specifiek voor het proces, dat is het gebruik van soldeer, componenten en apparatuur, zoals golf soldeeroven, soldeerpasta drukmachine, soldeerbout voor handmatig lassen, enz.
