1. Oppervlakteassemblagecomponenten en crimpcomponenten, heeft een goed process.preferented oppervlakteassemblage en crimpcomponenten
Geplooide componenten zijn voornamelijk meerpolige connectoren. Dit type pakket heeft ook een goede verwerkbaarheid en verbindingsbetrouwbaarheid en is ook een voorkeurscategorie.
Met de ontwikkeling van componentverpakkingstechnologie kan het overgrote deel van de componenten worden gekocht voor reflow-soldeerpakketcategorieën, inclusief plug-in componenten die kunnen worden gebruikt voor reflow-solderen met doorlopende gaten. Als het ontwerp volledige montage op het oppervlak kan bereiken, zal dit de efficiëntie en kwaliteit van de montage aanzienlijk verbeteren.
2. Overweeg als een PCBA-assemblage de afmetingen van de verpakking en de pin pitch als geheel
De grootste impact op de gehele verwerkbaarheid van het bord is de verpakkingsgrootte en de pinafstand. Onder de premisse van het selecteren van de componenten van de oppervlakteassemblage, is het noodzakelijk om een groep PCB's te selecteren met vergelijkbare verwerkbaarheid of een bepaalde dikte van stencil voor het printen van soldeerpasta voor een specifieke maat en PCB voor assemblagedichtheid. Zo is het gsm-bord, het geselecteerde pakket geschikt voor het printen van soldeerpasta met een 0,1 mm dik sjabloon.
3. Verkort het procespad
Hoe korter het procespad, hoe hoger de productie-efficiëntie en hoe betrouwbaarder de kwaliteit.
