1. Bemonstering
De eerste stap bij de analyse van micro-secties is de selectie van monsters. Op basis van de analysedoelstellingen selecteren ingenieurs specifieke gebieden op de PCBA voor onderzoek-zoals geplateerde-doorlopende gaten (PTH), blinde/begraven via's, BGA-soldeerverbindingen, QFN-pads, pers-passingsconnectoren of andere kritische structuren.
De bemonstering wordt doorgaans uitgevoerd met behulp van een precisiesnijmachine om ervoor te zorgen dat het snijproces de microstructuur van het monster niet beschadigt door oververhitting of mechanische spanning. De keuze van de bemonsteringslocatie is cruciaal voor de nauwkeurigheid van de daaropvolgende analyseresultaten.
2. Montage
Na de bemonstering wordt het monster in een speciale mal vastgezet en ingekapseld met behulp van montagemateriaal, zoals epoxyhars, dat vervolgens wordt uitgehard.
Voor analyses met hoge-precisie wordt vaak een vacuümmontageproces gebruikt om de vorming van interne luchtbellen in de hars te voorkomen, die anders de kwaliteit van de waarneming in gevaar zouden kunnen brengen.
3. Slijpen
Eenmaal gemonteerd ondergaat het monster een progressief maalproces. Het slijpen gebeurt meestal in fasen, van grof naar fijn schuurmiddel. Hierdoor wordt geleidelijk materiaal verwijderd om het doelgebied dichter bij de gewenste dwarsdoorsnede te brengen, terwijl de vlakheid van het oppervlak en de geometrische nauwkeurigheid worden gegarandeerd. Strikte controle over druk en duur is essentieel tijdens het slijpen om problemen zoals over-slijpen of plaatselijke vervorming te voorkomen.
4. Polijsten
Hoewel de dwars-doorsnede grotendeels na het slijpen wordt gevormd, vertoont het oppervlak talloze fijne krasjes die microscopische observatie belemmeren. Daarom is een fijne polijststap vereist. Door continu polijsten worden slijpsporen effectief verwijderd, waardoor een spiegel-achtige afwerking op de dwarsdoorsnede- van het monster wordt verkregen. Een gepolijst oppervlak van hoge-kwaliteit verbetert de nauwkeurigheid van daaropvolgende metingen aanzienlijk en voorkomt de verkeerde identificatie van micro-defecten.
5. Etsen (optioneel)
Voor bepaalde analyses kan het moeilijk zijn om onderscheid te maken tussen verschillende materiaallagen met alleen een gepolijste spiegel-afwerking-doorsnede. In dergelijke gevallen kan een etsproces worden gebruikt. Het etsen omvat de milde chemische behandeling van de dwars-doorsnede, waardoor verschillende materialen verschillende reflecterende eigenschappen vertonen en daardoor de zichtbaarheid van de microstructuur wordt verbeterd. Het is belangrijk om de etsduur strikt te controleren, omdat overmatig etsen de oorspronkelijke structuur kan vervormen.
6. Microscopisch onderzoek en analyse
Na voltooiing van de bovengenoemde monstervoorbereidingsstappen begint de microscopische analysefase. Monsters worden doorgaans onderzocht met behulp van een metallografische of digitale microscoop. Na observatie worden microfoto's gemaakt en meetgegevens vastgelegd om een uitgebreid micro-analyserapport op te stellen, dat een basis biedt voor kwaliteitsbeoordeling, procesverbetering of foutanalyse.
Populaire tags: pcba microsectie voorbereidingsproces, China, fabrikanten, fabriek, aangepast
