Onze dienstverlening:

Verwerking van inkomende materialen:

SMT-patch, DIP-plug-in, na het lassen, testonderhoud, montage, drievoudige verfspray, 10, stofvrije LCD-montage op 000-niveau, SMT 4-6 uur snelle proofing.

Hoe zit het met onze capaciteit

RYKRV$H9J]0YW~L8Z0W64LP

Voor OEM:

Productie van printplaten (PCB-fabricage), inkoop van componenten en aanverwante structurele onderdelen, accessoires, PCBA-snelle proofing, elektronische contractproductie, PCBA-patchverwerking (SMT), PCBA Through-hole plug-in-verwerking (THT), DIP-verwerking (draad montage / montage van structurele onderdelen / drie anti-verfspray), na het lassen, meerlagige productie van elektronische producten met hoge precisie.

ODM:

Een, volledig gecontracteerd

Klant: enig idee

BQC: Verantwoordelijk voor softwareontwikkeling, hardwareontwikkeling (productieschema's / PCB-LAYOUT / componentkeuze), structureel ontwerp, optimalisatie van procesplanning, productcertificatie.

Thet semi-contracting model

BQC helpt klanten alleen bij het ontwerpen op een of meer van de volgende gebieden: software, hardware, structuur, selectie of vervanging van componenten, DFM, procesplanning en -optimalisatie, procesautomatisering en geautomatiseerd ontwerp van testapparatuur.

Van verwerkingscapaciteit van productie

Onze machine kan de minimale pakketgrootte van componenten monteren 01005.

We doen vaak dubbele rij QFN, zoals Qualcomm (Atheros) AR {{1}} (die wordt gekenmerkt door geen pinnen, padafstand 0. 4 MM, we kunnen de productiefractie defect controleren tot 0. 1%). Zie bijgevoegde foto.

We doen vaak dubbellaagse BGA (balafstand 0. 4 MM), zie bijgevoegde afbeelding.

We doen vaak LGA-producten (de afstand tussen de kussens is groot en daardoor gevoelig voor bubbels) en de WIFI-module, 4 G-module.

PCBA 60