1. De dominante positie van hoge-interconnectietechnologie (HDI).
Interconnectietechnologie met hoge- dichtheid is de standaard voor PCBA geworden. Met de voortdurende verbetering van miniaturisatie en integratie laat HDI ruimte over voor meer functies. Tegelijkertijd stellen meer lagen en gaten hogere eisen aan de productietechnologie, wat betekent dat de technische drempel wordt verbeterd.
In de toekomst zal HDI-technologie de signaaloverdrachtefficiëntie en systeemprestaties van printplaten verder verbeteren, vooral in 5G-, AI- en IoT-toepassingen.
2. De opkomst van flexibele en hard-flexibele printplaten.
Met de opkomst van draagbare apparaten, mobiele telefoons met opvouwbaar scherm en medische apparaten neemt de toepassing van flexibele en hard-flexibele printplaten toe. Dit ontwerp biedt een grote ontwerpflexibiliteit en garandeert tegelijkertijd de compactheid en duurzaamheid van de apparatuur.
Wij voorspellen dat deze trend zich zal voortzetten en op grotere schaal zal worden toegepast met de vooruitgang van nieuwe materialen en productietechnologie.
3. Promotie van milieuvriendelijke materialen
Met het versterken van het mondiale bewustzijn op het gebied van milieubescherming en de steeds strenger wordende wet- en regelgeving, wordt er steeds meer aandacht besteed aan de toepassing van milieuvriendelijke materialen bij de PCBA-productie. Van lood-vrije lastechnologie tot de selectie van recyclebare materialen: milieubescherming is een sleutelwoord geworden in de PCBA-industrie.
In de toekomst zullen meer bio-afbreekbare en koolstofarme-materialen worden geïntroduceerd in de productie van printplaten.
