Waarom wordt uw BGA altijd niet gemonteerd?
Hier is een mogelijke reden waarom - kuiltjewaarde:
Bij de productie worden blinde via's tussen L1 en L2 tijdens het lamineren gevuld met hars.
Als het een blinde via tussen L1 en L3 is, is het moeilijk om met hars te vullen.
Fabrikanten zouden het plateren en volledig vullen met koper.
Tijdens de productie wordt het oppervlak vanwege de aspectverhouding en de chemische eigenschappen tijdens het plateren altijd ingedrukt.
De diepte ervan wordt de dimple-waarde genoemd. Deze waarde moet kleiner zijn dan 15 um.
Anders zouden er holtes of luchtbellen ontstaan nadat de BGA is gemonteerd.
PCBA-fabrieken kunnen een dikkere soldeerpasta printen, het reflow-profiel aanpassen en de verwarmingstijd verlengen,
om de bubbel eruit te drijven.
Terwijl het gemakkelijk is om tot andere kwaliteitsproblemen te leiden.
Wat PCB-ontwerpers kunnen doen:
1. Vraag bij het ontwerpen van een printplaat uw fabrikant om een gelamineerde structuur;
2. Hoe kleiner de beeldverhouding, hoe beter. Meestal 1:1 of 0,8:1 (laserboren),
