Waarom worden de soldeerverbindingen geslepen tijdens de PCBA-verwerking?
De factoren die worden veroorzaakt door het slijpen van de soldeerverbindingen kunnen zijn dat tijdens het handmatig solderen de soldeerboutpunt op de bedieningshand voortijdig wordt verwijderd wanneer het soldeer niet volledig is gesmolten en gefixeerd. De tweede is dat de temperatuur tijdens het solderen te laag is. Maar de meeste redenen zijn dat de vlamijzeren kop te laat wordt verwijderd, de lastijd te lang is en de flux wordt verdampt, dat wil zeggen dat de trekpunt gerelateerd is aan temperatuur en werking.
BQC denkt dat de oplossing voor dit probleem is: de lastijd mag niet te lang zijn. Zodra het fenomeen van slijpen optreedt, is het alleen nodig om flux en opnieuw soldeer toe te voegen. Bij automatisch lassen moet aandacht worden besteed aan de hoek van de printplaat die het soldeervloeistofniveau verlaat. Shenzhen BQC is al vele jaren gespecialiseerd in PCBA-verwerking.
