Soldeerbaarheid in PCBA -verwerking definieert het bevochtigen van een oppervlak van een metalen of metalen legering door soldeer onder minimaal geschikte omstandigheden. Vaak wordt het proces van printplaatproductie zelf gekenmerkt door bepaalde assemblageproblemen, met name in het SMT -plaatsingsproces. Problemen in verband met oxidatie en onjuiste toepassing van Soldermask. Om dergelijke storingen te minimaliseren, is het noodzakelijk om de soldeerbaarheid van componenten en pads te controleren om een robuust oppervlak te garanderen. Het helpt ook bij het ontwikkelen van betrouwbare soldeerverbindingen.
De test evalueert de sterkte en bevochtigingskwaliteit van het soldeer door het contact tussen het soldeer en het materiaal te repliceren. Het bepaalt de bevochtigingskracht en de duur van contact tot de vorming van de bevochtigingskracht. Bovendien bepaalt het de oorzaak van falen. Toepassingen voor het testen van soldeerbaarheid omvatten.
Evaluatie van soldeer en flux
Evaluatie van printplaat coatings
Kwaliteitscontrole
Om deze test effectief te gebruiken, is het van cruciaal belang om de juiste vereisten voor verschillende oppervlakte -omstandigheden en testmethoden te begrijpen. Dit is ook een must voor ons als fabrikanten.
