① Stimuleer de activiteit van de flux en verwijder de oppervlakteoxiden van het lasmateriaal;
De rol van de flux moet iedereen bekend zijn. De flux kan de oppervlakteoxiden van de PCB -printplaat -pads en elektronische componenten verwijderen. Wanneer het lasmateriaal lange tijd in contact staat met de lucht, zal het lasmateriaal een oxidatiereactie ondergaan vanwege de invloed van vocht in de lucht. Na voorverwarming kan de flux de activatorcomponent van de flux activeren en de oxiden op het oppervlak van het materiaal verwijderen. Bovendien zijn er enkele oplosmiddelcomponenten in de flux die vluchtiger zijn. Na voorverwarming zullen deze oplosmiddelcomponenten worden vervluchtigd door voorverwarming, waardoor problemen met laskwaliteit zoals koude soldeerverbindingen en scherpe randen door deze componenten tijdens het lassen worden veroorzaakt.
② Verminder de thermische schok van lasmaterialen;
De lastemperatuur van golf soldeer kan boven de 240 graden komen. Als het niet wordt voorverwarmd, zal de PCB exploderen en buigen vanwege de thermische schok, en de warmtegevoelige componenten worden ook beschadigd door thermische schok. Omdat de temperatuur in de voorverwarmingszone geleidelijk stijgt, kunnen de PCB en elektronische componenten zich geleidelijk aanpassen aan de omgeving met hoge temperatuur om de impact van de PCB en elektronische componenten onder hoge temperatuur te verminderen.
Opgemerkt moet worden dat de voorverwarmingsvereisten van golfkolderen strikt moeten worden gevolgd tijdens het voorverwarmen. De voorverwarmingstijd moet niet te lang of onvoldoende zijn en de voorverwarmingstemperatuur mag niet te hoog of te laag zijn. Als de voorverwarmingstemperatuur te laag is of de tijd onvoldoende is, kunnen de volumecomponenten in de flux niet volledig worden vrijgegeven. Als de voorverwarmingstemperatuur te hoog is of de voorverwarmingstijd te lang is, zijn de actieve agentcomponenten van de flux overdreven vervluchtigd, waardoor de flux onvoldoende actief is.
