De specifieke informatie wanneer de PCBA faalt, waarvan sommige zijn mislukt in de voorbewerking, zoals las- en assemblageproces, zoals slechte soldeerbaarheid, delaminatie, enz.; ECM, brandplank, enz.; moeten het faalproces en gerelateerde parameters in detail begrijpen.
BQC is van mening dat de analyse van mislukte producten het principe van laag-voor-laag analyse van buiten naar binnen moet volgen, van niet-destructief tot beschadigd. Uiterlijke observatie is de eerste stap in de analyse van mislukte producten. Door het verschijnen van de storingslocatie en in combinatie met achtergrondinformatie kunnen ervaren De ingenieurs van ons bedrijf kunnen in principe verschillende mogelijke redenen voor de storing beoordelen en gericht vervolganalyses uitvoeren.
