PCBA -verwerkingsproductie, lasproces is een van de zeer belangrijke stap, het lasproces Een beetje onoplettendheid kan lasdefectief fenomeen veroorzaken, waarbij de las als een lasdefect in een relatief gemeenschappelijk fenomeen en zelfs kan worden beschouwd als PCBA -lassen in het onvermijdelijke defectieve fenomeen.
Las slecht in het lasproces vanwege onjuiste of operator -nalatigheid en andere kwesties veroorzaakt door het bestuur op het soldeerpunt van de hoeveelheid tin is minder, wat resulteert in het soldeerpunt is niet volledig gelast contact in een stuk slecht contactfenomeen dat we het virtuele lassen noemen; Virtuele lasoorzaken en vals lassen zijn vergelijkbaar met de belangrijkste reden is omdat: ten eerste de lastijd abnormaal is, de lastijd niet beheerst, wat resulteert in lastijd is te kort of te lang; Ten tweede, het fluxprobleem, kan de flux zijn, de flux kan te kort of te lang zijn, de flux kan de flux zijn, de flux kan de flux zijn, de flux kan de flux zijn. Fluxproblemen, kunnen onvoldoende hoeveelheid flux of slechte reductie zijn; Ten derde is de temperatuur van de ijzeren kop van de soldeer abnormaal, de temperatuur is te hoog of te laag, naast andere kwesties zoals: oxidatie van de pennen van de elektronische componenten, de kwaliteit van de soldeerpasta is niet goed en andere problemen zullen leiden tot het lasproces in het vals solderen van het slechte fenomeen.
