Met de snelle ontwikkeling van pcb-assemblage en -printing wordt tegenwoordig niet alleen de grootte van elektronische componenten kleiner en kleiner, de dichtheid van pcb-assemblage wordt steeds hoger en met de introductie van nieuwe verpakkingsvormen in 2019, veel verschillende soorten verpakkingstechnieken voldoen aan verschillende technische vereisten. Om tegemoet te komen aan de behoeften van high-density en moeilijke PCB-assemblagetechnologie, ontwikkelt de printapparatuur voor PCB-assemblage zich in de richting van zeer moeilijke, veelzijdigheid, modulariteit en intelligentie. Hierna volgen de kenmerken van printapparatuur voor PCB-assemblage.
Ten eerste, hoge snelheid
1. "Flight alignment" -technologie. De vluchtuitlijningstechnologie bevestigt de CCD-beeldsensor rechtstreeks op de montagekop en beweegt samen om optische uitlijning van de componenten te bereiken tijdens het proces van verplaatsen naar de positie van de printplaat van de printplaat na het opnieuw oppakken van het apparaat.
2. High-speed PCB-assemblage en plaatsing machinemodularisatie.
3. twee-weg transportstructuur. Onder de traditionele prestaties van de traditionele eenkanaals plaatsingsmachine, is het overbrengen, positioneren en testen van de printplaat van de PCB-assemblage ontworpen in een tweerichtingsstructuur. Deze twee-weg structuur PCB assemblage en plaatsing machine kan worden verdeeld in synchrone modus en Asynchrone modus. In synchrone modus voltooit een andere printplaat de stappen van overdracht, referentie-uitlijning en slechte kaartinspectie, waardoor de productie-efficiëntie van de PCB-assemblagefabricage wordt verbeterd.
4. automatische zuigmond conversie functie. Sommige bedrijven in Japan en Europa hebben verbeteringen aangebracht aan de montagekop van de nieuwe PCB-assemblage- en plaatsingsmachine, zoals de draaitafel en de dubbele spuitmondstructuur. De draaitafelstructuur vervangt automatisch de vereiste zuigmond tijdens de beweging van de montagekop en kan tegelijkertijd meerdere componenten oppakken tijdens een pick-and-place-proces, waardoor het aantal keren dat de montagearm heen en weer beweegt wordt verminderd, waardoor de verbetering wordt verbeterd de werkefficiëntie van de PCB-assemblage- en plaatsingsmachine.
Ten tweede, hoge precisie
Op dit moment passen veel fabrikanten van PCB-plaatsingsmachines verschillende technologieën toe om te voldoen aan de vereisten van PCB-montageauwkeurigheid voor nauwe steek en nieuwe apparaten, zodat de hoogste montageauwkeurigheid ± 0,01 ~ ± 0,00127 MM is. De belangrijkste maatregelen zijn als volgt.
1.Een gesloten systeem met lineaire encoder met hoge resolutie wordt gebruikt.
2. Adopteer intelligent servicesysteem om de serviceprestaties en de quick-break aanpassingstijd te verbeteren, de hostbelasting te verminderen en de montagebetrouwbaarheid van de printplaat te verbeteren.
3. Verbetering van het PCB-assemblagemachine-visiesysteem, keurt lineaire scancamera met hoge resolutie goed en voert grijswaardenverwerking op de afbeelding uit om de nauwkeurigheid van de beeldverwerking te verbeteren en het nauwkeurigheidsniveau van de pcb-plaatsingsmachine verder te verbeteren.
4.Het gebruik van de temperatuurcompensatiefunctie, die de impact van de omgeving op de printplaat van de printplaat van ultrafijne toonhoogte IC vermindert.
