Waarom stikstof belangrijk is bij de PCB-assemblage
Stikstof (N₂) is onmisbaar bij de moderne PCB-productie, vooral bij het solderen. De inerte eigenschappen voorkomen oxidatie tijdens processen bij hoge- temperaturen, zoals reflow- en golfsolderen, waardoor betrouwbare soldeerverbindingen worden gegarandeerd. In tegenstelling tot omgevingslucht (die ongeveer 21% zuurstof bevat), verlaagt stikstof het zuurstofniveau tot minder dan 100 ppm in reflow-ovens, waardoor defecten zoals brugvorming, holtes en slechte bevochtiging worden geminimaliseerd.
Belangrijkste toepassingen van stikstof
Bij reflow-solderen verbetert stikstof de lood{0}}vrije soldeerprestaties door oxidatie bij hoge temperaturen (250 graden +) te verminderen. Het vermindert ook de hoeveelheid vloeimiddelresidu, waardoor de noodzaak voor het reinigen na-het solderen afneemt. Bij golfsolderen vermindert een inerte stikstofatmosfeer de vorming van schuim (geoxideerde soldeerslak) tot wel 50%, waardoor materiaalverspilling wordt verminderd. Bij selectief solderen beschermt stikstof plaatselijke soldeerverbindingen, waardoor de precisie voor componenten met doorlopende- gaten wordt verbeterd.
Technische overwegingen
Een zuiverheidsgraad van 99,99% is ideaal voor reflow-solderen, terwijl 99% voldoende is voor golfsolderen. Reflow-ovens hebben tijdens het opstarten een stikstofstroom van 30 Nm³/u nodig (om zuurstof te verwijderen), en verlagen deze vervolgens naar 5–10 Nm³/u voor onderhoud. Terwijl stikstofsystemen de initiële kosten verhogen, leveren ze besparingen op de lange- termijn op dankzij hogere opbrengsten en minder reparaties.
Implementatietips
Stikstofgeneratoren ter plaatse- worden aanbevolen vanwege de kostenefficiëntie en leveringsstabiliteit. Er moeten real-zuurstofanalysatoren worden gebruikt om optimale omstandigheden tijdens het soldeerproces te behouden.
