SPI is een proces dat wordt gebruikt om de kwaliteit van soldeerpasta te detecteren. Het wordt meestal gebruikt vóór het lassen in het productieproces van elektronica om ervoor te zorgen dat de soldeerpasta correct wordt toegepast op de positie van de soldeerverbinding op de printplaat. SPI kan helpen de viscositeit, dikte, vorm en positie van de pasta te detecteren, evenals de aanwezigheid van defecten, offsets of overtollige pasta.
Het SPI -proces bevat meestal de volgende stappen:
Voorbereiding: Breng soldeerpasta aan op de printplaat en plaats deze op de SPI -machine voor inspectie.
Afbeeldingsverwerving: de SPI -machine maakt gebruik van een optisch systeem om afbeeldingen van het Solder Paste -gebied te verkrijgen. Deze afbeeldingen kunnen in twee of drie dimensies zijn.
Beeldverwerking: via het beeldverwerkingsalgoritme wordt het verkregen afbeelding geanalyseerd en verwerkt om de kenmerken en parameters van de soldeerpasta te extraheren.
