PCBA-bordverwerking behoort tot de productie van de productie van hoge nauwkeurige productie. Onjuiste bewerkingsmethoden zullen waarschijnlijk onherstelbare schade veroorzaken aan componenten, printplaten, enz. In elektronische verwerkingsfabrieken, met name geïntegreerde componenten zoals ICS, die zeer gevoelig zijn voor schade. Daarom is het vooral belangrijk om de voorzorgsmaatregelen voor PCBA -verwerkingstechnologie te begrijpen.
Transport
Om schade aan PCBA te voorkomen, moet de volgende verpakking worden gebruikt tijdens transport: antistatische omzetdozen worden in het algemeen gebruikt voor containers; Het isolatiemateriaal is anti-statisch parel katoen. De plaatsingsafstand moet groter zijn dan 10 mm tussen PCB -planken en tussen PCB -boards en de doos. De plaatsingshoogte moet groter zijn dan 50 mm vanaf het bovenoppervlak van de omzetdoos om ervoor te zorgen dat de omzetdoos niet tegen de voeding wordt gedrukt, vooral wanneer er draden zijn.
PCBA -verwerking en wasvereisten
Het bordoppervlak moet schoon en opgeruimd zijn, zonder soldeerkralen, componentpennen of vlekken. Vooral bij de soldeerverbindingen op het plug-in oppervlak, mag geen vuil achtergelaten door lassen worden gezien. Bij het wassen van het bord is het noodzakelijk om aandacht te schenken aan het beschermen van de volgende componenten: draden, aansluitende terminals, relais, schakelaars, polyester condensatoren en andere gemakkelijk corrosieve componenten. Bovendien is het ten strengste verboden om ultrasone reiniging voor relais te gebruiken.
Over randen
Na de installatie van alle componenten is het niet toegestaan om de rand van de PCB -kaart te overschrijden.
Wanneer PCBA in de oven wordt verwerkt
Vanwege de erosie van de pennen van de plug-in componenten door de tinstroom, kunnen sommige plug-in componenten kantelen nadat ze in de oven zijn gelast, waardoor het componentlichaam het zijden schermframe overschrijdt. Daarom is het vereist dat het reparatie -laspersoneel na de tin -oven passende correcties aanbrengt.
