Om zich aan te passen aan de toenemende internationale aandacht voor de bescherming van het milieu, veranderde PCBA van lood naar het leiden van vrij proces en toegepast nieuwe laminaatmaterialen, zullen deze veranderingen veroorzaken van PCB elektronische producten Solder Joint Prestatie -veranderingen. Omdat component soldeerverbindingen zeer gevoelig zijn voor stamfalen, is het essentieel om de spanningskarakteristieken van PCB -elektronica te begrijpen onder de zwaarste omstandigheden door spanningstests.
Voor verschillende soldeerlegeringen, pakkettypen, oppervlaktebehandelingen of laminaatmaterialen, kan overmatige spanning leiden tot verschillende faalwijzen. Fouten zijn onder meer het kraken van soldeerkal, bedradingsschade, laminaatgerelateerde bindingsfout (kussensscheeuws) of cohesiefout (kussenputten) en pakketsubstraatschade (zie figuur 1-1). Het gebruik van spanningsmeting om het kromtrekken van gedrukte planken te regelen is gunstig gebleken voor de elektronica -industrie en krijgt acceptatie als een manier om productieactiviteiten te identificeren en te verbeteren.
Stamtests bieden een objectieve analyse van het niveau van spannings- en reksnelheid waaraan SMT -pakketten worden onderworpen tijdens PCBA -assemblage, testen en bediening, die een kwantitatieve methode biedt voor PCB -warpagemeting en risicobeoordeling.
