ENTEK (organisch soldeermaskerproces)
Een voordeel:
1. De bovenste film is uniform en vlak en er is geen oneffenheid om SMT-plaatsing te vergemakkelijken.
2. Het proces wordt niet beïnvloed door de invloed van tinspray op hoge temperatuur en de fysische eigenschappen worden niet beïnvloed.
3. Het proces is horizontaal en gemakkelijk te produceren en gemakkelijk en efficiënt.
4. Milieuvriendelijk productieproces, in lijn met de toekomst. De ontwikkelingstrend van PCB zal in de toekomst worden bevorderd.
5. Niet-spuiten tin oppervlaktebehandeling van ongelijke tin oppervlak, door gat kaart tin kralen, gat plug tin, tin hogedruk plat, tin oxidatie en andere problemen kunnen product opbrengst verbeteren. Goede lasbaarheid
Nadeel ：
1. De opslagtijd is kort, meestal 6 maanden.
2. Soldeerbaarheid is slechter dan tinspray
3. Hoge uitrustingskosten
Bewaartijd en voorwaarden ：
1. Vacuümverpakking, geen zure en alkalivrije omgeving en normale temperatuur (5 ° C -30 ° C), luchtvochtigheid <60% omgeving="" gedurende="" zes="">
2. Open de vacuümverpakking en bewaar gedurende een week in een zuurvrije en alkalivrije omgeving
3. Reflow-soldeeromstandigheden (140 ° C - 270 ° C, 8 minuten) kunnen driemaal worden herhaald (voor ENTEK-siroop in loodvrij proces kan het algemene type siroop slechts twee, meer dan twee keer, filmoppervlakverkleuring zijn)
Chemisch nikkel goud
Een voordeel:
1. De coating is uniform en vlak. Het oppervlak van het vijf-spray tin-oppervlak is niet vlak, de doorlopende gaatjes van het kaarttin, het gat in het tin, het tin-hogedrukplat, tinoxidatie en andere problemen zijn handig voor SMT-plaatsing.
2. Tijdens het proces wordt de invloed op hoge temperatuur van de tinspray niet beïnvloed en worden de fysieke eigenschappen niet beïnvloed.
3. Heb een goede soldeerbaarheid.
4. Mooi uiterlijk
5. Het product zelf is een milieuvriendelijk product
nadelen:
1. De procesvereisten zijn hoog en de omstandigheden zijn niet gemakkelijk te controleren.
2. De gebruikte vloeistof heeft toxische bijwerkingen en is niet bevorderlijk voor de gebruiker.
3. Hogere productiekosten
4. Gevoelig voor oxidatie van het oppervlak, ongelijke kleur, zwarte mat, etsing groene verf, slecht solderen, enz.
Bewaartijd en voorwaarden ：
1. Vacuümverpakking, geen zuur en geen alkalivrije omgeving en normale temperatuur (5 ° C-30 ° C), luchtvochtigheid <60% omgeving="" gedurende="" één="">
2. Na vacuümverpakking kan het gedurende drie maanden worden opgeslagen in een zuurvrije en alkalivrije omgeving met een luchtvochtigheid <>
1. Herhaalde reflow-omstandigheden (140 ° C - 270 ° C, 8 minuten) kunnen drie keer worden herhaald
