Er zijn over het algemeen twee processen voor PCBA- en SMT-chipverwerking, het ene is het loodvrij proces en het andere is het loodvrij proces. Iedereen weet dat lead schadelijk is voor mensen, dus het loodvrij proces voldoet aan de vereisten van milieubescherming, wat de algemene trend is en de onvermijdelijke keuze van de geschiedenis. Hieronder wordt het verschil tussen loodvrij proces en loodvrij proces als volgt kort samengevat:
1. De legeringssamenstelling is anders: de samenstelling van tin en lood met loodtechnologie is 63\/37, terwijl de samenstelling van loodvrije legering SAC 3 0 5 is, dat wil zeggen SN: 96,5%, Ag: 3%en Cu: 0,5%. Loodvrij proces kan niet absoluut garanderen dat het helemaal geen lead bevat, bevat alleen een extreem lage inhoud van lood.
2. Verschillende smeltpunten: het smeltpunt van lood en tin is 180 ~ 185, en de werktemperatuur is ongeveer 240 ~ 250. Het smeltpunt van loodvrij tin is 210 ~ 235, en de werktemperatuur is 245 ~ 280. Volgens de ervaring, wanneer het tin-gehalte toeneemt met 8%-10%, neemt het smeltpunt toe door ongeveer 10 graden en zijn werktemperatuurstemperatuur door {13}}}}}}%, Het smeltpunt van ongeveer 10 graden, en zijn werktemperatuurstempels door {13}}}}}%, Het smeltpunt van ongeveer 10 graden, en zijn werktemperatuurstempels door {13}}}}}%, Het smeltpunt van ongeveer 10 graden, en zijn werktemperatuurstemperatuur door {13}}}. graden.
3. Verschillende kosten: de prijs van tin is duurder dan die van lood. Wanneer lood wordt vervangen door Tin als een even belangrijk soldeer, zullen de kosten van soldeer sterk stijgen. Volgens de statistieken is het loodvrije proces 2,7 keer hoger dan het loodvrije proces voor blikstaven die worden gebruikt bij golf soldeer en tin draden die worden gebruikt bij handmatig solderen, en de kosten van soldeerpasta die wordt gebruikt in Reflow Soldering zijn ongeveer 1,5 keer hoger.
4. Het proces is anders: dit is het leidende proces en het loodvrije proces kan worden gezien vanuit de naam. Maar als het gaat om het proces, zijn de gebruikte soldeer, componenten en apparatuur anders, zoals golflasoven, afdrukmachine van soldeerpasta en soldeerbout dat wordt gebruikt voor handmatig lassen. Andere verschillen, zoals procesvenster, lasbaarheid en eisen van het milieubescherming, zijn ook verschillend. Loodvrij proces heeft een groter procesvenster en een betere soldeerbaarheid, maar omdat het loodvrij proces meer in overeenstemming is met de eisen van het milieubescherming en met de voortdurende vooruitgang van technologie, is loodvrije procestechnologie steeds betrouwbaarder en volwassener geworden.
