De werktemperatuur van PCB's met verschillende materialen is anders. Bovendien hangen de grootte van het met koper beklede oppervlak en de plaatdikte nauw samen met de temperatuur, dus de oventemperatuurtest zal worden uitgevoerd voor de overeenkomstige platen tijdens massaproductie.
Er zijn ook speciale vereisten voor PCB-opslag. De binnenkomende verpakking moet vacuümverpakking zijn en het karton moet ook relatief droog zijn zonder vocht, anders is de pad van het karton gemakkelijk te oxideren. Bovendien moeten platen met BGA en een dikkere dikte worden gebakken voordat de patch wordt geproduceerd. De baktijd is afhankelijk van de plaatspecificatie, meestal 4 uur of 8 uur.
PCB-testen: PCB-fabrieken hebben twee testmethoden voor geproduceerde PCB's. Flying Probe wordt over het algemeen gebruikt voor de productie van kleine series en voor de productie van grote series moeten testrekken worden gemaakt.
