1. Testmethode
De testmethoden van PCB\/PCBA omvatten in het algemeen visuele inspectie, elektrische prestatietest en milieu -betrouwbaarheidstest. Deze methoden vullen elkaar aan om ervoor te zorgen dat alle eigenschappen van de producten voldoen aan de normen.
- Visuele inspectie: verwijst naar de inspectie van het uiterlijk door handmatige visuele inspectie of het gebruik van microscoop, camera en andere apparatuur. Door de positie en identificatie van soldeergewrichtscomponenten te controleren, wordt de verwerkingskwaliteit van PCB voorlopig beoordeeld.
- Elektrische prestatietest: inclusief connectiviteitstest, isolatietest, bestand tegen spanningstest, enz. Deze tests kunnen effectief het kortsluitingscircuit en het open circuit van de printplaat vinden.
- Omgevingsbetrouwbaarheidstest: evalueer voornamelijk de stabiliteit van PCB onder verschillende omgevingscondities, zoals temperatuurcyclusstest, hoge vochtigheidstest, zoutspraytest, enz.
2. Specifieke testomstandigheden
Verschillende testitems hebben verschillende testomstandigheden. Hierna volgen de specifieke testcondities van sommige veel voorkomende items.
Testomstandigheden van testitems
Connectiviteitstest: bij kamertemperatuur en zonder externe interferentie.
Isolatietest: testspanning: 500V, temperatuur en vochtigheid: 20 ~ 25 c, 30 ~ 70%RH.
Temperatuurcyclustest: Temperatuurbereik: -40 C tot +85*C, Cyclustijd: 30 minuten.
3. Overzicht van het project
De inspectie -items van PCB\/PCBA omvatten veel aspecten, waaronder maar niet beperkt tot:
- Visuele inspectie: controleer of de positie en identificatie van soldeergewrichtscomponenten duidelijk zijn.
- Elektrische prestatietest: connectiviteit, isolatie, spanningsweerstandstest, enz.
- Omgevingsbetrouwbaarheidstest: temperatuurcyclus, hoge luchtvochtigheid, zoutspray en trillingstest.
- Functionele testen: het testen van de prestaties van producten onder specifieke werkomstandigheden.
