Soldeerpasta is een van de belangrijke materialen voor het verlijmen van printplaten en componenten. Het is een thixotrope vloeistof. De viscositeit van soldeerpasta is niet alleen gerelateerd aan het percentage legeringsgewicht, deeltjesgrootte en deeltjesvorm, maar ook aan de temperatuur. De verandering van omgevingstemperatuur zal de schommeling van de viscositeit veroorzaken. Daarom is het het beste om de omgevingstemperatuur op 23 ± 3 ℃ te regelen. Omdat het grootste deel van het afdrukken van soldeerpasta in lucht wordt gedaan, heeft de omgevingsvochtigheid invloed op de kwaliteit van soldeerpasta. Algemene vereisten voor relatieve vochtigheidsregeling in RH45% ~ 70%; Bovendien moet de soldeerpasta-werkplaats van gedrukte PCB schoon en netjes worden gehouden, zonder stof en corrosief gas.
Op dit moment wordt de PCB-assemblagedichtheid steeds hoger, het afdrukken wordt steeds moeilijker, moet correct gebruiken en soldeerpasta bewaren. De belangrijkste vereisten zijn als volgt:
(1) moet worden opgeslagen in de staat 2-10 ℃.
(2) Het is vereist om soldeerpasta een dag van tevoren uit de koelkast te verwijderen (minimaal 4 uur van tevoren), waarbij het deksel van de container wordt geopend totdat de soldeerpasta op kamertemperatuur is, (1) moet worden bewaard in 2 ~ 10 ℃ om condensatie te voorkomen.
(3) Voor gebruik, gelijkmatig roeren van de pasta met behulp van het roestvrijstalen mixermes of de automatische mixer, moet het mixermes schoon zijn, handmatig mengen moet in één richting zijn, de machine of handmatige mengtijd gedurende 3 ~ 5min
(4) De afdekking van de container afdekken na het toevoegen van soldeerpasta.
(5) Geen reinigende soldeerpasta kan niet worden gebruikt met gerecyclede soldeerpasta. Als het afdrukinterval langer is dan 1 uur, moet de soldeerpasta van de sjabloon worden geveegd en de soldeerpasta in dezelfde container worden gerecycled.
(6) Probeer het reflow-lassen binnen 4 uur na PCB-afdrukken te voltooien.
(7) Schrob de soldeerverbindingen niet met alcohol als u geen vloeimiddel gebruikt, maar als u vloeimiddel gebruikt tijdens het repareren van het bord met een gratis reinigende soldeerpasta, moet alle resterende flux buiten de soldeerverbindingen die niet is verwarmd op elk moment worden weggewassen, omdat onverwarmde flux is corrosief.
(8) De te reinigen PCB-producten moeten op dezelfde dag na het reflow-lassen worden gereinigd.
(9) Houd tijdens het printen soldeerpasta en smt vast aan de rand van de printplaat of draag handschoenen om besmetting van de printplaat te voorkomen.
