Lassenomvang: gewone golf soldeer is om het hele PCB -bord onder te dompelen in het gesmolten soldeerboot en alle componentenspelden en kussens die tegelijkertijd door het top gaan, lassen. Deze methode is geschikt voor het lassen van de meeste plug-in componenten, maar voor sommige oppervlaktemontagecomponenten (SMD's) en componenten met speciale lay-outs of warmtegevoeligheid, kan deze worden beschadigd door overmatige warmte of impact door soldeer. Selectieve golf soldeer is alleen voor vooraf ingestelde specifieke laspunten voor het lassen, kan de plaatsing van soldeer precies regelen, de impact op het gebied dat niet hoeft te worden gelast, zodat u een gemengde PCB (zowel plug-in- als montagecomponenten) kunt bereiken.
Lasnauwkeurigheid: omdat het soldeer van gewone golf een integraal lassen is, is het moeilijk om ervoor te zorgen dat elk laspunt het ideale laseffect kan bereiken bij het geconfronteerd met de complexe PCB -bordindeling en het lassen van defecten zoals brug en trekkracht zijn gemakkelijk te verschijnen, vooral in gebieden met kleine pinafstand of dichte component lay -out. Via het computergestuurde sprinklersysteem kunnen de stroomsnelheid, snelheid en injectiehoek van het soldeer nauwkeurig worden geregeld, die nauwkeurig lassen op een schaal van millimeters of zelfs kleiner kunnen bereiken, waardoor lasdefecten effectief worden verminderd en de laskwaliteit verbetert.
Thermische impact: bij het solderen van de gewone golf wordt het gehele PCB-bord blootgesteld aan soldeerpieken met hoge temperatuur en de voorverwarmomgeving gedurende een lange tijd tijdens het lasproces, wat prestatiedegradatie of zelfs schade kan veroorzaken aan sommige temperatuurgevoelige componenten (zoals sommige plastic ingekapselde chips, precisieweerstand en capaciteiten, enz.), Beperking van de selectiebereik van de PCB-board. Selectieve golf soldeer wordt alleen verwarmd voor specifieke gebieden, en het thermische invloedsbereik is klein, wat andere componenten op het PCB -bord beter kan beschermen, zodat verschillende soorten componenten meer vrij kunnen worden geselecteerd bij het ontwerpen van de PCB en de flexibiliteit van PCB -ontwerp kunnen verbeteren.
