PCBA wordt door de geleiderail getransporteerd wanneer SMT wordt verwerkt, dus het is noodzakelijk om een paar zijden van stoffen verboden elementen opzij te zetten als transmissieranden in PCBA-ontwerp. In de elektronische verwerkingsfabriek worden meestal de twee lange zijden van de printplaat of het grote bord na montage als de transmissiezijde genomen. Laat' s nu de technologische kant aan u voorstellen.
Er wordt gesuggereerd dat de limiet van SMT 3,0 mm is. Voorgesteld wordt om 5,0 mm te gebruiken als" geen doekoppervlak" van de transportzijde.
Als de doekverbodstoeslag onvoldoende is, zal het interferentiegedeelte de soldeerpasta of de componenten die al zijn geplaatst nadat de PCBA op de transmissiegeleiderail is geplaatst, aantasten. Het interferentiegedeelte van de plaatrand kan alleen achteraf worden gelast of moet worden gemaakt met een ander armatuur, wat de productiekosten zal verhogen.
Als het onderdeel ver genoeg van de rand van de plaat verwijderd is en niet in het spoorbereik ligt, is het niet nodig om nog een procesrand te bewerken. Bevindt het onderdeel zich in het spoorbereik, dan moet de procesrand worden toegevoegd en wordt de procesrand als klemrandgebied gebruikt. Volgens de kenmerken van de machine heeft de breedte van de procesrand meestal 3-10 mm nodig, en 5 mm is de meest voorkomende.
Over het algemeen wordt de proceszijde aan de lange zijde toegevoegd en komt het bord verticaal de SMT-machine binnen. Op deze manier is de hardheid van het bord relatief hoog en zal het niet stuiteren vanwege de lichte druk van de machinesonde. Het oppervlak van de proceszijde van de verlengde rand is echter groter, wat in een vermomming de gemiddelde prijs van een enkele plaat verhoogt. Als de hardheid van de plaat voldoende is, kan deze in de korte richting worden toegevoegd, het proceszijdeoppervlak is klein, de gemiddelde kosten van een enkele plaat worden verlaagd en het bord komt horizontaal in de SMT-machine.
Markeringspunten worden meestal gebruikt om Mt. als er geen markeringspunt in de plaat is, moeten 2-4 markeringspunten diagonaal aan de procesrand worden toegevoegd. De markeringspunten zijn over het algemeen 1,0 mm groot en zichtbaar koper en tin. In sommige gevallen kan de procesrand worden toegevoegd of niet.
Bij de productie van PCBA-substraat is positionering nodig voor vormen en testen. Door een speciaal positioneringsgat aan de proceszijde toe te voegen, is de vorm relatief standaard en is positionering handiger. Daarom worden 3-4 positioneringsgaten met een diameter van 2,0-4,0 mm aan de proceszijde toegevoegd, en de diameter van 3 mm is de meest voorkomende.
