PCBA soldeerloze inpersverbindingstechnologie, ook wel bekend als krimptechnologie, is een soort 0010010 quotum; gematigde inpers 0010010 quotum; verbinding gevormd door elastisch vervormbare of stijve terminals ingebed in dubbelzijdige of meerlagige, gemetalliseerde gaten met printplaat. , Vorm een nauw contactpunt tussen de terminal en het gemetalliseerde gat en realiseer de elektrische verbinding door mechanische verbinding.
0010010 nbsp;
De krimptechnologie heeft een hoge betrouwbaarheid, plug-in veiligheid en eenvoudige bediening, waardoor het probleem van overmatige warmteabsorptie van de connector tijdens reflow-solderen wordt vermeden, en zal de plug van de connector niet beschadigen of breken; Tegelijkertijd hebben geen soldeer en flux de problemen van moeilijk reinigen van gelaste onderdelen en gemakkelijke oxidatie van het lasoppervlak opgelost. Daarom wordt de krimptechnologie tot op de dag van vandaag voortgezet en wordt deze nog steeds algemeen geaccepteerd en gebruikt.
0010010 nbsp;
De belangrijkste factoren van PCBA-krimptechnologie:
0010010 nbsp;
①Gedrukt bord; ②Pers-in terminal; ③Trimgereedschap en uitrusting; ④Crimping proces
0010010 nbsp;
1. Druk op de terminal
0010010 nbsp;
Inpersklemmen (geperste pinnen) zijn onderverdeeld in stijve pinnen en flexibele pinnen. De stijve pin vervormt niet tijdens het krimpproces, maar het gat zal wel vervormen:
0010010 nbsp;
0010010 nbsp;
Het verschil tussen stijve en flexibele pinnen:
De flexibele pen wordt tijdens het krimpen vervormd door compressie, maar het gat wordt niet vervormd
0010010 nbsp;
(1) Materialen
Voor het krimpen moet de juiste kwaliteit koperlegering worden gebruikt. Zoals koper-tinlegering, brons-koper-zinklegering, messing of beryllium-koperlegering. De materiaalkeuze hangt niet alleen af van de grootte en functie van de onderdelen, maar ook van de eisen voor een goede en stabiele elektrische verbinding. Alle materialen zijn gerelateerd aan tijd, temperatuur en stress en veroorzaken stressrelaxatie. De terminale materialen en structuur zijn zodanig dat de kracht om de verbinding te behouden niet van tijd tot tijd afneemt, zodat de weerstand bij de verbinding toeneemt tot een onaanvaardbaar niveau.
0010010 nbsp;
Het hele PCBA-verwerkingsproces is een complex en detailgestuurd proces. Eventuele kwaliteitsproblemen met SMT-patches of zelfs printplaten van printplaten kunnen productdefecten veroorzaken.
