Er zijn enkele specifieke vereisten voor smt-patchlijm in verschillende coatingprocessen. Bijvoorbeeld, bij gebruik van dispenser dispenser en naaldoverdracht technologie om patches aan te brengen, vereisen beide dat de patchlijm de naald of het naalduiteinde soepel kan verlaten zonder "snaren" te vormen, onnauwkeurig of willekeurig. Voor het coatingfenomeen, de bevochtigingskracht en oppervlaktespanning van de patchlijm moet stabiele eigenschappen hebben, een breed toepassingsgebied en de prestaties worden niet beïnvloed door veranderingen in het geknoopte PCB-materiaal. Dit komt omdat, wanneer de dispenser wordt gebruikt en het proces voor het overbrengen van pennen, als de pleisterlijm een lage bevochtigingskracht heeft op het PCB-oppervlak, het moeilijk is aan te brengen; als het een sterke cohesie heeft, zal het een "string" -coatingfenomeen vormen; als er geen stabiele prestaties en een bepaald aanpassingsbereik zijn, zal het coatingproces erg slecht zijn.
Ongeacht het gebruikte coatingproces, moeten verontreinigingen in de patchlijm en op de PCB en SMC / SMD worden vermeden wanneer de patchlijm wordt aangebracht; de patchlijm kan goede soldeerverbindingen niet hinderen, dat wil zeggen, kan de pad- en smt-componentterminals niet vervuilen; Slecht aangebrachte patchlijm kan op tijd helder en schoon zijn van de printplaat; de geselecteerde verpakkingsvorm moet compatibel zijn met de coatingapparatuur en de opslagomstandigheden. Bij het aanbrengen van patchlijm moeten prestatietests worden uitgevoerd volgens de coatingmethode en de hechtingsvereisten om de patchlijm correct te selecteren.
