1. Onvoldoende fluxactiviteit.
2. De bevochtigbaarheid van de flux is onvoldoende.
3. De hoeveelheid fluxcoating is te klein.
4. Ongelijke vloeimiddelcoating.
5. De printplaat kan in bepaalde regio's niet met vloeimiddel worden bedekt.
6. De printplaat is regionaal niet getint.
7. Sommige kussentjes of soldeervoeten zijn ernstig geoxideerd.
8. Onredelijke bedrading van printplaten (onredelijke verdeling van componenten).
9. De richting van het bord is verkeerd.
10. Het tingehalte is onvoldoende, of het koper overschrijdt de norm; [het smeltpunt (vloeistoflijn) van de tinvloeistof stijgt door de overmatige onzuiverheden]
11. De schuimbuis is geblokkeerd en het schuim is niet uniform, waardoor de flux ongelijkmatig op de printplaat wordt aangebracht.
12. De instelling van het luchtmes is onredelijk (de flux wordt niet gelijkmatig geblazen).
13. De bordsnelheid en het voorverwarmen zijn niet goed op elkaar afgestemd.
14. Onjuiste bedieningsmethode bij het met de hand onderdompelen van tin.
15. De neiging van de ketting is onredelijk.
16. De golftop is ongelijk.
2. Verbeteringsmaatregelen:
1. Ontwerp volgens PCB-ontwerpspecificaties. De lange as van de twee eindspanen staat loodrecht op de lasrichting, en de lange as van de SOT en SOP moet evenwijdig zijn aan de lasrichting. Verbreed het kussen van de laatste pin van SOP (ontwerp een diefkussen)
2. De pinnen van de insteekcomponenten moeten worden gevormd in overeenstemming met de gatafstand en montagevereisten van de printplaat. Als het korte soldeerproces wordt gebruikt, moeten de pinnen van de componenten van het soldeeroppervlak 0,8 ~ 3 mm worden blootgesteld aan het oppervlak van de printplaat. correct
3. Stel de voorverwarmingstemperatuur in volgens de grootte van de printplaat, of het een meerlagige printplaat is, hoeveel componenten en waar er componenten zijn gemonteerd, enz.
4. De temperatuur van de tingolven is 250± 5 ℃, en de soldeertijd is 3 ~ 5s. Als de temperatuur iets lager is, moet de snelheid van de transportband lager zijn
5. Vervang de flux
