Soldeerpasta is een belangrijk lasmateriaal, voornamelijk gebruikt in de SMT -industrie (Surface Mount Technology) in de productie van elektronica.
Elektronische componenten, zoals weerstanden, condensatoren, IC's, enz. Gebruikt om het oppervlak van PCB (gedrukte printplaat) aan te sluiten. Het bevat meestal soldeerpoeder, flux en andere additieven zoals oppervlakteactieve stoffen en thixotrope middelen.
Belangrijkste kenmerken van soldeerpasta zijn: · Niet-toxisch, halogeenvrij en relatief veilig voor het milieu en de operators. · Het heeft goede infiltrerende en hydraterende eigenschappen, die ervoor kunnen zorgen dat de schermplaat niet wordt geblokkeerd of overloopt tijdens het afdrukproces en niet instort bij het voorverwarmen of plaatsen.
Goede lasprestaties, sterke lasbaarheid, zullen geen kortsluiting produceren veroorzaakt door tin spat.
Het residu is klein en het residu is wit en transparant, wat helpt om de printplaat schoon en transparant te houden.
De viscositeit heeft reologische eigenschappen, dat wil zeggen dat de viscositeit afneemt onder afschuifkrachten om het afdrukken te vergemakkelijken, en de viscositeit herstelt na het afdrukken, waardoor een rol wordt gespeeld bij het repareren van elektronische componenten voordat het solderen van reflow.
Omdat de soldeerpasta gemakkelijk geoxideerde metaalcomponenten (zoals tinpoeder) bevat, moeten de opslag en het gebruik ervan worden uitgevoerd in strikte overeenstemming met de gespecificeerde omstandigheden om de kwaliteit en het laseffect te waarborgen.
